◆◇━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 2021年 3月 12日発行◆◇
皆様、こんにちは。
ご好評をいただいた「EMC設計セミナー(全3回)」に引き続き、
「回路設計セミナー(全3回)」開催のお知らせです。
第1回目は「第1回は「ハードウエア設計における回路設計とは」と題して、
プリント基板の設計に関わるエンジニアが知っておくと役立つことを俯瞰的に解説します。
本セミナーの概要とご参加の申し込みは、下記のページをご覧ください。
https://zukentec.co.jp/info/post20210312/?utm_source=dm210312&utm_medium=email&utm_campaign=cirsemi1
この機会に日々の設計業務に役立つ情報をお持ち帰りください。
また、昨今の社会情勢を踏まえ、本セミナーはオンラインでの開催です。
皆様のご参加を心よりお待ちしております。
−−−−−− 最後までお読み頂き、誠にありがとうございます −−−−−−
・本メールは、弊社主催・出展したイベント、セミナーなどにご参加いただい
た方々、弊社HPにお問い合わせをいただいた方々、営業と名刺交換をさせて
いただいた方々にお送りしております。
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このままご返信いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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