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配信日:2020/05/26
【技術解説】プリント基板上の部品温度シミュレーションを効率化する方法
◆◇━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 2020年 5月 26日発行◆◇

皆様、こんにちは。

弊社のブログページ(ZUKEN TEC NEWS)に、
1Dシミュレーションを取り入れることで、設計上流からより効率的に・効果的に
プリント基板上の部品温度シミュレーションを行う方法を掲載しています。

https://www.zukentec.co.jp/zukentecnews_category/1dsim/
(弊社ウェブサイトの記事一覧ページへ移動します。)

1Dシミュレーションをはじめ、CAE関連のサービスに対しては、
緊急事態宣言下でも継続的に、お客様からのお問い合わせを
頂いていておりました。

本記事からは、その他の1Dシミュレーション事例を掲載した資料を
ダウンロードいただけます。
是非、ご一読ください。


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  図研テック株式会社 ZukenTecNews事務局
  E-mail:ztec.malmaga@zukentec.com
  〒222-8505 横浜市港北区新横浜3-1-1
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